高分辨率成像：搭載兩顆 1 英寸大底 CMOS 傳感器，單鏡頭有效像素達(dá) 1600 萬(wàn)，結(jié)合 2.4μm 超大像元，顯著提升照片清晰度與色彩均勻性。配合全局機(jī)械快門(mén)，有效規(guī)避果凍效應(yīng)，為后續(xù) 3DGS 建模提供高精度數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。

雙 SLAM 融合算法：依托賽爾自研融合算法，將激光 SLAM 與視覺(jué) SLAM 優(yōu)勢(shì)結(jié)合，實(shí)時(shí)點(diǎn)云密度提升 30%，適配管道內(nèi)復(fù)雜光照、狹窄空間等場(chǎng)景。點(diǎn)云厚度≤1cm，絕對(duì)精度優(yōu)于 5cm，滿(mǎn)足地下管網(wǎng)毫米級(jí)測(cè)量需求。

微秒級(jí)同步精度：整機(jī)硬件實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)時(shí)間同步，彩色點(diǎn)云與強(qiáng)度點(diǎn)云契合，賦色誤差降低至行業(yè)新低。結(jié)合 RTK 高精度定位，平面精度可達(dá) 0.8cm+1ppm，確保數(shù)據(jù)與地理坐標(biāo)無(wú)縫匹配。

輕量化設(shè)計(jì)：一體式機(jī)身僅重 1079g，鋁合金材質(zhì)兼顧強(qiáng)度與便攜性，支持手持、胸托、背負(fù)三種模式，搭配快速手柄設(shè)計(jì)，外業(yè)操作更便捷。

超長(zhǎng)續(xù)航能力：45.36Wh 大容量電池支持連續(xù)作業(yè) 150 分鐘，搭配 PD 30W 快充，可輕松應(yīng)對(duì)全天任務(wù)。

便捷數(shù)據(jù)傳輸：具備 Type-C/TF 卡雙數(shù)據(jù)傳輸模式，支持 WiFi6 無(wú)線(xiàn)連接，20 米覆蓋范圍保障遠(yuǎn)程操控流暢性，方便數(shù)據(jù)快速傳輸與處理。

開(kāi)放硬件接口：提供 Magsafe 磁吸接口與開(kāi)放 SDK，可無(wú)縫對(duì)接機(jī)器狗、AR 眼鏡等設(shè)備，還能與其他平臺(tái)結(jié)合作業(yè)，適配具身智能等新型勘測(cè)設(shè)備，滿(mǎn)足各類(lèi)行業(yè)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求。

建筑工程：可用于前期設(shè)計(jì)，對(duì)待建場(chǎng)地進(jìn)行掃描生成地形點(diǎn)云，導(dǎo)入 AutoCAD 生成等高線(xiàn)圖；施工監(jiān)測(cè)時(shí)，實(shí)時(shí)掃描結(jié)構(gòu)體與 BIM 模型對(duì)比，檢測(cè)偏差；竣工驗(yàn)收階段，快速獲取建筑外立面三維數(shù)據(jù)，生成竣工模型。

文化遺產(chǎn)：在古建筑、壁畫(huà)、雕塑等場(chǎng)景中，可捕捉 0.1mm 級(jí)紋理細(xì)節(jié)，生成帶色彩的三維點(diǎn)云，為文物修復(fù)方案提供數(shù)據(jù)支撐。

工業(yè)制造：對(duì)復(fù)雜機(jī)械零件進(jìn)行掃描，生成 STL 格式三維模型用于 CAD 逆向設(shè)計(jì)，還可檢測(cè)壓力容器表面腐蝕程度，量化腐蝕面積與深度，替代傳統(tǒng)人工目視檢測(cè)。

室內(nèi)空間：在商場(chǎng)、展館、地下管廊等場(chǎng)景中，無(wú)需 GNSS 信號(hào)，僅憑視覺(jué) SLAM 算法即可實(shí)現(xiàn) 0.05m/m 軌跡精度，單人單日可完成 2000㎡室內(nèi)空間掃描，生成的三維模型可用于消防疏散模擬、智慧樓宇管理等。